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          1. COG
            支持高路數LCD,產品小型化...
            COB
            可根據客戶的需求設計,性價比高...
            COF
            柔性高密度封裝, 助于提升產品功能性...

            COG"Chip On Glass",芯片直接邦定在玻璃上,此模式可大大減小整個LCD模塊的體積,且對外接口簡單,易于大批量生產,廣泛適用于小型/手持電子產品如:POS機、U盾、智能電表、智能水表等領域



            COB "Chip On Board" LCD模組: LCD邦定(Bonding)PCB上,可省去多余PCB板,減少體積,降低產品成本。同時,COB IC 的抗干擾能力,通用性和兼容性強,產品應用十分廣泛,如工業控制,車載顯示,消費電子,醫療產品等領域。




            COF"Chip On Film",芯片直接安裝在FPC上,此連接方式的集成度非常高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上。同時,FPC可以自由彎曲,因此可以將其折到玻璃背面縮小下邊框的長度,符合目前全面屏發展潮流,廣泛應用于智能手機、智能手環、智能手表等高科技電子產品。

            除了以上COB, COG, COF封裝技術外,恩澤瑞也可生產SMT、TAB等模式的LCD Module,為客戶提供廣泛的產品選擇...
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